半導体検査の台湾アーデンテック、第2工場を着工

　台湾の半導体テスティング（検査）企業、欣銓科技（アーデンテック）は12月20日、子会社のアーデンテック・シンガポールが、北部のウッドランズ工業団地で新工場を着工したと発表した。
 
　現地で2ヵ所目の工場で、2024年の完成後は生産能力が従来の2倍以上に拡大する。台湾・工商時報が12月21日報じた。
 
　工場棟は6階建てで、クリーンルームの面積は計1万2,000㎡に達する。生産ラインの構築と合わせて6年で2億5,000万米ドルを投資する。高性能コンピューティング（HPC）や第5世代（5G）移動通信、自動車向けの高性能半導体の検査を手掛ける。
 
　アーデンテックは06年に同工業団地に進出した。第1工場の面積は約7,600㎡に及ぶ。
 

（提供：亜州ビジネスASEAN）