シンガポール初となる高性能半導体向けFC-BGA基板の製造工場が9月29日、ジュロン・レイク・ディストリクト近郊で正式に開所した。生成AIやデータセンターの拡大で急増する先端半導体需要の取り込みを目指す。
工場を運営するAdvanced Substrate Technologies（AST）は、日本のTOPPAN Holdingsと米半導体大手Broadcomの合弁会社。施設の延べ床面積は約9万5,000㎡で、2026年末までに生産を開始する計画である。日本メディアによる2024年時点の報道では、初期投資額は約500億円（約4億500万Sドル）とされている。
製造するFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板は、半導体チップと電子機器の回路基板を高密度で接続する重要部品である。高速なデータ通信や信号処理を可能にするため、AIプロセッサーやネットワーク機器、サーバーなど高性能半導体で需要が拡大している。
ASTは製造に加えて次世代基板技術の研究開発もシンガポールで行う。工場では高度な自動化技術を導入し、エンジニアや熟練技術者などの雇用創出も見込む。
シンガポールは世界の半導体の約1割、半導体製造装置の約2割を生産する主要拠点である。政府は半導体産業の国家ブランド「SG Semiconductor」も立ち上げており、AI向けなど高付加価値分野を中心に、研究開発から材料・製造まで半導体サプライチェーンの強化を進めている。
シンガポール初の先端半導体基板工場が開所 AI需要取り込みへ
