PCBの墺AT&S、ケダの新工場で設備搬入開始

　オーストリアのプリント基板（PCB）メーカー、AT&Sは6月1日、北部ケダ州のクリム・ハイテク工業団地で先端集積回路（IC）パッケージ基板工場の屋根完成を祝う式典を開催し、設備の搬入を開始した。来年末までに開所する。
 
　工場は第1期に85億リンギ（約2370億円）を投じるもので、21年11月に着工。工事は計画通り進んでいるという。
 
　着工時の情報によると、工場では高性能プロセッサーの実装に味の素の層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」を用いる「ABF基板」を生産する。敷地面積は20万㎡、建物の床面積は10㎡。設備を2000台導入し、最大6,000人の雇用創出を見込む。
 
　同社はマレーシアで第2工場の建設も計画している。来年初めに認可を取得する予定だが、着工時期は世界の半導体市場の動向よって左右するとしている。
 

（提供：亜州ビジネスASEAN）