半導体の展示会「セミコン東南アジア2023」がペナンで開幕

　半導体産業の国際展示会「セミコン東南アジア2023」が5月23日、ペナン州のセティアSPICEコンベンション・センターで開幕した。東南アジア地域を中心とした電子機器のサプライチェーンが一堂に会する展示会で、25日まで開催される。
 
　「セミコン東南アジア2023」は、電子機器の製造と設計のサプライチェーン全体を統合した世界的な業界団体であるSEMIと、マレーシア投資開発庁（MIDA）およびペナン州政府系投資会社インベスト・ペナンが戦略的パートナーとなり開催されるもので、テーマは「電子機器サプライチェーンの機敏性と回復力の向上」。持続可能性、スマート製造、スマートモビリティ、スマート医療技術、労働力開発など、半導体産業の成長の重要な分野に焦点を当てており、「CXOサミット」と「スマート・モビリティ・フォーラム」、「サステナビリティ・フォーラム」などのイベントも開催される。
 
　パビリオンには、およそ300社以上が出展し、日系企業からはエリオニクス、岡本工作機械、清和光学、タカトリ、タカノなどが参加。1万人以上の来場が見込まれている。
 

（提供：ASIA INFONET.COM）