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中国・晶方科技が子会社設置、東南アに生産拠点展開へ

 半導体パッケージング(封止)などを手掛ける中国の蘇州晶方半導体科技(チャイナ・ウエハー・レベルCSP)は、シンガポールに完全子会社を設立すると発表した。
 
 同子会社を基盤として東南アジア各国に生産拠点を展開し、海外顧客の需要に対応する。
 
 新会社のオプティズ・テクノロジー(仮称)を登録資本金1,000万USドルで設立。最大で3,000万USドルを投資する。
 
 新会社は海外事業センター、研究開発(R&D)エンジニアリングセンター、投融資プラットフォームの役割を担う。

 

(提供:亜州ビジネスASEAN