中国・晶方科技が子会社設置、東南アに生産拠点展開へ

　半導体パッケージング（封止）などを手掛ける中国の蘇州晶方半導体科技（チャイナ・ウエハー・レベルCSP）は、シンガポールに完全子会社を設立すると発表した。
 
　同子会社を基盤として東南アジア各国に生産拠点を展開し、海外顧客の需要に対応する。
 
　新会社のオプティズ・テクノロジー（仮称）を登録資本金1,000万USドルで設立。最大で3,000万USドルを投資する。
 
　新会社は海外事業センター、研究開発（R&D）エンジニアリングセンター、投融資プラットフォームの役割を担う。

（提供：亜州ビジネスASEAN）