半導体の米GF、新工場棟に設備搬入

　ファウンドリー（半導体の受託生産）世界4位の米グローバルファウンドリーズは6月23日、シンガポール工場の増設棟への最初の生産設備搬入を記念する式典を行ったと発表した。
 
　新たな生産棟は2021年6月に投資額40億米ドルで着工。来年の稼働を開始する予定する。
 
　年産能力は12インチウエハー45万枚で、これによりシンガポール工場の年産能力は計150万枚に拡大する。また、エンジニアら1,000名を新たに雇用する見通し。
 
　生産される半導体は自動車、スマートフォン、無線通信、IoT（モノのインターネット）デバイスなどの分野に供給される。
 

（提供：亜州ビジネスASEAN）