デンソーが車載半導体を生産へ、1.6億リンギ投資

　マレーシア投資開発庁（MIDA）は24日、デンソーによる車載半導体の生産事業を認可したと発表した。投資額は1億6,000万リンギ（約42億円）。4月に首都圏セランゴール州の工場で、特定用途向け集積回路（ASIC）の生産を開始する。
 
　現地法人のデンソー・マレーシアが、完全に自動化された生産ラインを新設して生産する。生産するASICは「エクスポーズド・パッケージ」と呼ばれるもので、放熱性やコスト面などに優れているという。
 
　MIDAはデンソーの投資について、国家自動車政策（NAP）に沿った事業だと評価。また、今後5年で2,000万リンギを超える事業費の支出が見込まれるとし、国内の他の産業にも波及効果をもたらすと期待を示した。
 

（提供：亜州ビジネスASEAN）