半導体機器のMiテクノベーション、業務を多角化

 
　半導体製造装置のMiテクノベーション（本社：ペナン州）は、景気循環に左右されやすい半導体部門への依存を軽減するため、業容を拡大する。2023年をめどに多様な産業向けに多様な機器を開発・生産できる体制にする。
 
　半導体部門はMiエクイップメントが担っているが、自動化・ロボットソリューションを手掛ける子会社としてMiオートボティクスおよびMiコンポーネンツを設立した。現在、3,000万リンギ（約7億8,960万円）を投じ両社用の工場を本島のバトゥ・カワンに建設中で、来年第1四半期に完工の予定。
 
　Miテクノベーションは、ウエハーレベルCSP（チップスケールパッケージ）および選別機械の設計・製造・販売が中核業務。ウエハーレベルCSPは半導体部品のパッケージ形式の1つで、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージ。
 
　最近、台湾のTSMCを含む半導体受託メーカーが設備投資計画を発表するなど、半導体機器産業に明るい兆しが見えるという。（エッジ、11月11日）